三星HBM3E内存通过英伟达认证，加速AI工作负载部署 数据传输速率高达9.6Gbps

存通 来源：三星官方新闻 三星电子宣布其第五代高带宽内存HBM3E已正式通过英伟达的过英工作认证测试，数据传输速率高达9.6Gbps，伟达单颗容量达36GB，认证此举将打破SK海力士在HBM市场的加速垄断格局，HBM3E可在高负载AI训练任务中稳定运行，负载业内分析认为，部署三星表示，存通为全球AI芯片供应链提供更多选择。过英工作预计下半年搭载于H200及后续GPU中。伟达该产品采用12层堆叠设计，认证通过优化热管理工艺和先进的加速硅通孔技术，将用于下一代AI加速器的负载关键内存栈。相比上一代HBM3能效提升约20%。部署目前三星已开始向英伟达批量供货，存通显著降低延迟。